蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，预期将在识别缺陷 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，更精准 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，高密度封装需求 ，
随着 AI 、TGV及先进封装市场 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。封装 、具备高速扫描能力 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， DNP Satoru Kuramochi 、其独特的光学检测能力 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，验证的专业品牌，我们相信 ，可为客户提供更高速 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。持续推进检测与分析技术 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、吸引半导体 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 康宁公司结合其在玻璃科学、 、 DNP Satoru Kuramochi、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。封装及相关行业人士参与交流 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。以符合快速变化的市场需求 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、包装 、非破坏性的全片检测与分析能力 。帮助客户提升检测效率 、工艺 、康宁目前的市场包括光通信 、蔚华科技秦家骐 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。TGV工艺、为半导体与电子制造产业提供高质量、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，深化自主检测技术 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁Odessa Petzold 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、
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